特長
・当社独自の銀ナノ粒子を使った焼結タイプの接合材
当社で合成した銀ナノ粒子を用い、接合材用の銀ナノペーストを製造しています。
銀粒子の高濃度化（85-97wt%）が可能です。
鉛フリーです。
・低い焼結温度、優れた耐熱性・電気導電性・熱伝導性
低温焼結銀ナノ粒子の製造技術を応用し、低温での焼結接合を実現しました。
銀ナノ粒子は、サイズ効果により低温で焼結することが知られており、その焼結体の融点はバルク銀と同等になります（962℃）。
・無加圧での接合
銀ナノ粒子同士の焼結と、銀ナノ粒子/基材間の金属拡散接合により、高いシェア強度（せん断強度）が得られます。
印刷方法
ディスペンサー、メタルマスク（ステンシル）印刷、ピン転写が可能です。
接合可能面
金、銀、銅
製品ラインアップ
表中の値は製品規格値ではなく、実測値となります。仕様に関しては予告なく変更する場合が有ります。
また銀ナノペーストに関するFAQの一覧表、テクニカルレポート（下記）を
カタログ・資料ダウンロードにて掲載しており、ダウンロードいただけます。
「FMB_研究論文_低温での金属接合を可能にする銀ナノ粒子接合材料_technicalreport_17」
「FMB_研究論文_LED用低温焼成金属接合材料の開発_technicalreport_20」
「FMB_研究論文_銀ナノ粒子を用いた接合材料FlowMetal®の無垢Cu基板との接合信頼性の検討_technicalreport_22」
「FMB_研究論文_光半導体向け銀ナノ粒子接合材FlowMetal®の開発_technicalreport_23」
用途
チップへの印刷例
製品動画
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